Manz intensiviert Entwicklung der CoPoS-Chiptechnologie in Taiwan und erwägt Markteintritt in den USA. Kann die Strategie die finanzielle Lage stabilisieren?

Manz sendet heute ein Lebenszeichen. Mitten in finanziell schwierigen Zeiten konzentriert sich der Maschinenbauer auf den Halbleitersektor. Konkret geht es um die Entwicklung einer neuen Technologie.

CoPoS: Alles auf eine Karte?

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Manz forciert die Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS) Technologie. Die Aktivitäten laufen am Standort Taiwan, einem Epizentrum der globalen Chipfertigung. Das Ziel ist klar: die Kommerzialisierung.

Das bedeutet auch: Trotz finanzieller Altlasten wird weiter in Innovation investiert. CoPoS gilt als vielversprechend im Advanced Packaging – entscheidend für leistungsfähigere Chips.

Sprung über den Teich?

Doch reicht das Engagement in Asien? Offenbar nicht. Manz prüft den Eintritt in den US-Markt. Ein strategischer Schritt angesichts globaler Chip-Initiativen und neuer Fabriken in Nordamerika.

  • Technologie-Treiber: CoPoS-Entwicklung in Taiwan wird forciert.
  • Ziel: Kommerzialisierung der neuen Chip-Technologie.
  • Strategie: Prüfung einer Expansion in die USA.
  • Fokus: Wichtiges Segment Advanced Packaging.

Wendepunkt oder Strohfeuer?

Die Nachrichten deuten auf einen Neupositionierungsversuch hin. Fokus CoPoS, Blick auf USA – soll das nach den Verwerfungen der letzten Monate Fuß fassen? Ob diese Schritte das Ruder herumreißen, bleibt abzuwarten.

Die finanzielle Basis ist brüchig. Konkret: Gelingt die Marktreife von CoPoS und finden sich Käufer?

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