TSMC meistert Compliance-Herausforderungen und treibt Chip-Innovationen voran, während Lieferkettenrisiken den Aktienkurs belasten.

Compliance-Herausforderungen im Fokus

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Der Halbleiter-Riese TSMC bestätigte heute, bereits im Oktober US- und taiwanesische Behörden über mögliche Weiterleitungen seiner Produkte an eingeschränkte Entitäten informiert zu haben. Diese Aussage bekräftigt frühere Mitteilungen des Unternehmens aus Mitte April, in denen es seine Einhaltung der US-Vorgaben betont hatte.

Besonders brisant: Die Lieferungen an Huawei wurden bereits Mitte September 2020 eingestellt. TSMC unterstreicht seinen proaktiven Ansatz – regelmäßige Due-Diligence-Prüfungen, enge Abstimmung mit Kunden über regulatorische Anforderungen und direkter Dialog mit dem US-Handelsministerium prägen die Compliance-Strategie.

NVIDIA-Chips: Produktion in der Überholspur

Spannende Entwicklungen gibt es bei der Chip-Produktion für NVIDIA. Die Vorbereitungen für die B300-Serie sollen überraschend vorgezogen werden – möglicherweise startet die Fertigung bereits im Mai. TSMCs fortschrittliche 5nm-Technologie kommt dabei ebenso zum Einsatz wie die CoWoS-L-Verpackungslösungen.

Die Nachfrage nach diesen High-Tech-Verpackungen boomt offenbar. Das zeigt auch die neue Verpackungsfabrik AP8 in Südtaiwan, wo bereits im April die Installation der Produktionsanlagen begann. Doch ein Problem bleibt: Die US-Anlage in Arizona kann diese komplexen Verpackungsschritte nicht leisten – die finale Fertigung muss weiterhin in Taiwan erfolgen.

Technologische Revolution in Sicht

TSMC treibt die Innovation ungebremst voran. Die jüngste Vorstellung des A14-Prozesses markiert einen Quantensprung: Die 1,4nm-Technologie soll 2028 in die Serienfertigung gehen und gegenüber aktuellen N2-Prozessen deutliche Leistungssteigerungen bei reduziertem Stromverbrauch bringen.

Weitere Meilensteine:

  • NanoFlex Pro-Architektur für optimierte Chip-Designs
  • CoWoS-Technologie-Erweiterungen für KI-Anforderungen
  • 9,5-Reticle-Größe ab 2027 in Massenproduktion
  • SoW-X, ein wafer-großes System auf CoWoS-Basis, ebenfalls ab 2027
  • A16-Prozess als Brückentechnologie bereits im nächsten Jahr

Die technologische Vorreiterrolle bleibt intakt – doch die geopolitischen Spannungen und Lieferketten-Herausforderungen könnten den Aktienkurs weiter unter Druck halten.

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